晶圓代工漲價是新一波單片機漲價主因

自去年Q3起，受益于疫情逐漸受控，消費類電子、新能源汽車等下游需求快速復蘇，而8吋晶圓廠產能緊缺，導致各類半導體芯片出現供不應求，供應鏈漲價環環向下傳導，半導體大廠陸續發出漲價通知，更有甚者年內幾度調價，反映短缺市況。

整體單片機產業供應吃緊情況也從年初持續至今，一些MCU廠商在4月一度暫停接單，主因是晶圓代工價格調漲，計劃對客戶調整價格確定后，再繼續接單。

晶圓代工價格上漲的主因是模擬芯片、功率半導體和顯示驅動芯片等的需求持續暴增，以及8吋晶圓代工產能的長期短缺。

另外因8吋成熟制程新設備供給量少，且過去幾年市場沒有太多新產能加入，導致包括40納米、55納米、65納米、90納米，及0.13微米、0.18微米在內等成熟制程產能供給轉緊。目前漲價效益已經反映到終端用戶，近期家電、筆電等產品價格均有所上漲。

不過鑒于晶圓代工產能日益短缺，全球晶圓代工廠也為滿足客戶龐大的訂單需求，相繼擴大投資擴產，預計成熟工藝產能將在2022年起陸續開出，并于2023年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解。

目前包括臺積電、聯電、世界先進、力積電、三星、英特爾、中芯國際、華虹半導體都有相應擴產計劃。業界普遍認為，新設產能最快也要到2022年才會陸續開出，2023年可望貢獻有效產能，在那之前，產能吃緊情況預計還會持續。